2025北京半导体设备及材料展览会（ICCHINA2025）将于11月23日至25日在北京国家会议中心隆重举办。作为全球半导体行业的重要盛会，本届展会以“技术前沿与国产化突破”为主题，全面展示中国半导体产业链的自主创新成果与全球化协作趋势，预计吸引600余家展商及超过2.6万名专业观众参与。

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展览亮点

1. 尖端设备与技术展示
   展会将集中呈现光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积等下一代半导体制造设备的突破性进展。极紫外（EUV）光刻技术升级、原子层沉积（ALD）设备等前沿技术将成为焦点，ASML、尼康等国际巨头或将发布更高精度、更低能耗的新一代设备。

2. 国产化突破与关键零部件创新
   中国企业在石英件、密封圈等领域的自主化成果将重磅亮相，耐高温、耐腐蚀材料的研发进展也将展示国产供应链的崛起。北方华创、中微半导体等本土领军企业将与富创精密、江丰电子等新兴供应商同台竞技。

3. 绿色制造与AI赋能
   全球首台零碳足迹刻蚀机将惊艳登场，结合AI动态能耗调节技术，可实现能效优化与碳排放的大幅降低。此外，深圳展区将聚焦智能制造，展示机器人自动化、洁净室设备等绿色解决方案。

4. 第三代半导体与先进封装
   碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料在新能源、5G通信、电动汽车领域的应用成为热点。中芯国际、三安光电等企业将展示国产8英寸SiC生产线及1200V GaN汽车芯片等突破性成果。先进封装技术如Chiplet、3D封装等也将推动产业链协同创新。
   

   
   

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国际化与高端交流

展会不仅汇聚英特尔、高通等国际龙头，还邀请中芯国际、华为等国内领军企业参与，搭建全球化合作平台。同期将举办全球IC企业家大会、半导体投融资论坛等20余场专题活动，深入探讨行业趋势与技术突破。

2025北京半导体设备展览会不仅是技术展示的舞台，更是产业合作的桥梁。无论是设备制造商、材料供应商，还是研发机构与投资者，都能在这里找到机遇，共同推动半导体产业迈向高效、可持续的未来。

如果您有意愿成为展商或希望了解更多信息可直接致电  张主任  1 8 5 3 8 3 o 4 5 2 5，我们期待您的参与！