2026年4月9日至11日，由中电器材与深圳市平板显示行业协会联合主办的"2026深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会"将在深圳会展中心(福田)盛大举行。本次展会以"创'芯'领航，智造未来"为主题，将汇聚全球半导体产业链上下游领军企业，打造覆盖设备、材料、设计、封装测试全环节的行业盛会。

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全产业链展示平台本届展会设立五大专业展区：

1. 半导体专用设备及部件展区：集中展示光刻机、刻蚀机、离子注入设备等尖端制造装备；

2. 晶圆制造与封装展区：涵盖集成电路设计、SiP先进封装等关键技术；

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1. 新型显示技术展区：呈现Mini/MicroLED、柔性显示等创新成果；

2. 化合物半导体展区：聚焦氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等前沿材料应用；

3. 先进封装技术展区：展示车规级SiC模块、功率半导体等解决方案。

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行业思想盛宴展会同期将举办半导体产业高峰论坛、技术研讨会等系列活动，特邀国内外专家学者围绕5G、AI、物联网等新兴应用场景下的半导体技术创新展开深度对话。与会专家将共同探讨产业链协同发展、核心技术突破等关键议题，为产业发展提供前瞻性思考。

产业升级新机遇在当前全球半导体产业格局重塑的背景下，中国半导体设备厂商正崭露头角，市场规模持续扩大。本次展会将充分展现我国在半导体设备、材料等领域的突破性进展，为行业搭建技术交流与商业合作的高端平台，推动产业链供应链的稳定发展，助力中国半导体产业迈向高质量发展新阶段。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）

参展报名：张主任185 **** 4525同微信